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ADM1075
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Data Sheet
Table 3.
Parameter
VIN Pin to VEE
UVL Pin to VEE
UVH Pin to VEE
OV Pin to VEE
ADC_V Pin to VEE
ADC_AUX Pin to VEE
SS Pin to VEE
TIMER Pin to VEE
VCAP Pin to VEE
Rating
?0.3 V to +14 V
?0.3 V to +4 V
?0.3 V to +4 V
?0.3 V to +4 V
?0.3 V to +4 V
?0.3 V to +4 V
?0.3 V to (VCAP + 0.3 V)
?0.3 V to (VCAP + 0.3 V)
?0.3 V to +4 V
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Measured on JEDEC 4-layer board in still air.
ISET Pin to VEE
SPLYGD Pin to VEE
LATCH Pin to VEE
RESTART Pin to VEE
SHDN Pin to VEE
PWRGD Pin to VEE
DRAIN Pin to VEE
?0.3 V to +4 V
?0.3 V to +18 V
?0.3 V to +18 V
?0.3 V to +18 V
?0.3 V to +18 V
?0.3 V to +18 V
?0.3 V to (VCAP + 0.3 V)
Table 4. Thermal Resistance
Package Type θ JA1
28-Lead TSSOP 68
28-Lead LFCSP 35
1
ESD CAUTION
θ JC
20
4
Unit
°C/W
°C/W
SCL Pin to VEE
SDAI Pin to VEE
SDAO Pin to VEE
ADR Pin to VEE
GPO1/ ALERT1 /CONV Pin to VEE
GPO2/ ALERT2 Pin to VEE
PLIM Pin to VEE
GATE Pin to VEE
SENSE+ Pin to VEE
SENSE? Pin to VEE
VEE to VEE_G
Continuous Current into Any Pin
Storage Temperature Range
Operating Junction Temperature
Range
Lead Temperature, Soldering (10 sec)
Junction Temperature
?0.3 V to +6.5 V
?0.3 V to +6.5 V
?0.3 V to +6.5 V
?0.3 V to (VCAP + 0.3 V)
?0.3 V to +18 V
?0.3 V to +18 V
?0.3 V to +4 V
?0.3 V to +18 V
?0.3 V to +4 V
?0.3 V to +0.3 V
?0.3 V to +0.3 V
±10 mA
?65°C to +125°C
?40°C to +105°C
300°C
150°C
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